- November 10, 2020
Infineon Technologies AG und GT Advanced Technologies haben einen Liefervertrag für Siliziumkarbid-(SiC)-Boules geschlossen. Der Vertrag hat eine Laufzeit von zunächst fünf Jahren. Mit diesem Liefervertrag sichert sich der deutsche Halbleiterhersteller einen weiteren Zugang zum Grundmaterial, der die steigende Nachfrage in diesem Bereich abdeckt. SiC ermöglicht besonders effiziente, robuste und auf Systemebene kostengünstige Leistungshalbleiter. Unter dem Markennamen CoolSiCTM vermarktet Infineon bereits jetzt das branchenweit größte Portfolio für Industrieanwendungen.
